Afișez 1–12 din 20 de rezultate

  • Caracteristici tehnice:
    • material corp: fonta GG25 / fonta ductila GGG50
    • disc: fonta nichelata GGG50 / inox SS316
    • manson: EPDM
    • presiunea maxima: 16 bar
    • temperatura maxima: -10ºC.....+110ºC / +130ºC
    • conexiune Wafer / Lug
    • ISO pad 5211
    • certificat ACS pentru apa potabila
  • Caracteristici tehnice:
    • material corp: fonta GG25 / fonta ductila GGG50
    • disc: inox SS316 / cupru aluminiu
    • manson: NBR negru / NBR alb
    • presiunea maxima: 16 bar
    • temperatura maxima: -10ºC/+90ºC
    • conexiune Wafer / Lug
    • ISO pad 5211
  • Caracteristici tehnice

    • material corp: fonta ductila GGG50
    • disc: inox SS316
    • manson: Silicon
    • presiunea maxima: 16 bar
    • temperatura maxima: -30ºC/+150ºC
    • conexiune Wafer  / Lug
    • ISO pad 5211
  • Caracteristici tehnice

    • material corp: fonta ductila GGG50
    • disc: inox SS316
    • manson: Silicon alimentar
    • presiunea maxima: 16 bar
    • temperatura maxima: -30ºC/+150ºC
    • conexiune Wafer
    • ISO pad 5211
  • Caracteristici tehnice:
    • material corp: fonta ductila GGG50
    • disc: inox SS316
    • manson: FKM (Viton)
    • presiunea maxima: 16 bar
    • temperatura maxima: -5ºC/+180ºC
    • conexiune Wafer / Lug
    • ISO pad 5211
  • Caracteristici tehnice
    • material corp: fonta ductila GGG50
    • disc: inox SS316 invelit in PTFE
    • manson: PTFE
    • presiunea maxima: 16 bar
    • temperatura maxima: -25ºC/+200ºC
    • conexiune Wafer
    • ISO pad 5211
  • Caracteristici tehnice:
    • material corp: fonta dctila GGG40 sau GGG50
    • disc: aluminium bronz
    • manson: NBR
    • presiunea maxima: 16 bar
    • temperatura maxima: -10ºC/+90ºC
    • conexiune Wafer
    • ISO pad 5211
  • Caracteristici tehnice
    • material corp: fonta ductila GGG50
    • disc: fonta nichelata GGG50 / inox SS316
    • manson: Carboxil Nitril
    • presiunea maxima: 16 bar
    • temperatura maxima: -10ºC/+90ºC
    • conexiune Wafer
    • ISO pad 5211
  • Caracteristici tehnice:
    • material corp: fonta ductila GGG50
    • disc: Uranus 6
    • manson: Hypalon
    • presiunea maxima: 16 bar
    • temperatura maxima: -10ºC/+80ºC
    • conexiune Wafer
    • ISO pad 5211
  • Caracteristici tehnice:
    • material corp: fonta ductila GGG50
    • disc:  inox CF8M
    • manson: EPDM
    • presiunea maxima: 25 bar
    • temperatura maxima: -20ºC.....+110ºC
    • conexiune Wafer
    • ISO pad 5211
  • Caracteristici tehnice:
    • tip Wafer / Lug
    • material corp: fonta GGG50
    • disc:  inox SS316 / fonta GGG50
    • manseta: NBR
    • presiunea maxima: 5 bar
    • temperatura maxima: 60ºC
    • conexiune intre flanse.
  • Caracteristici tehnice:
    • material corp: inox CF8M
    • disc: inox CF8M
    • etansare: EPDM
    • presiunea maxima: 16 bar
    • temperatura maxima: -10ºC/+110ºC
    • conexiune Wafer intre flanse PN10/16
    • ISO pad 5211